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想補助全拿！英特爾喊砸千億美元幹掉台積電 現實恐潑冷水

美國半導體巨頭執行長Pat Gelsinger上任以來，一改先前政策，不僅宣布IDM 2.0戰略政策，加強在晶圓代工領域的發展，近期全面更新製程節點命名，揚言4年內趕上台積電與三星的技術，甚至Pat Gelsinger在6月底一份投書媒體的文章就明言，希望美國將資源投入在會把先進技術留在美國的半導體企業，被視為針對台積電。如今，英特爾透露將有10年1000億美元的投資計畫，但實際狀況是否能如英特爾所怨，還有待觀察。英特爾日前詳細說明在先進製程技術藍圖，計畫在未來4年推出5個新世代晶片製程技術，並宣布將原本的10 奈米 Enhanced SuperFin正名為Intel 7，原先的7奈米正名為Intel 4，之後分別為Intel 3、Intel 20A、Intel 18A 等。英特爾說明4奈米製程起將採用極紫外光（EUV）微影技術，並稱為高數值孔徑（High NA）EUV，3 奈米要在 2023 下半年投片量產，2024 年跨入Intel 20A並逐步量產，並很高興高通願意採用替其生產晶片，象徵晶圓代工製程進入埃米 (Angstrom) 時代，這將是英特爾另外一個製程分水嶺。至於英特爾推出RibbonFET架構，類似於GAA技術，PowerVia則是業界首創在晶片背部供電的案例。英特爾指出，高通有意願採用20A製程，並宣布 AWS 將是第一個採用 IFS 封裝解決方案的客戶。如今，Pat Gelsinger接受《華盛頓郵報》視訊專訪時提及，恢復各地區的半導體供應彈性，比較降低製造成本還要重要，他希望10年後，美國、歐洲以及亞洲半導體供應比重分別為30%、20% 和 50%。他說明，不是美國、歐洲不希望有半導體製造能力，而是亞洲更希望擁有，目前有80%的半導體製造落在亞洲，但在全球晶片短缺後，各方開始意識到半導體供應鏈在地化問題，英特爾將加大在美國、歐洲投資，平穩半導體供應鏈發展。Pat Gelsinger 指出，英特爾在亞洲建造晶圓代工廠成本少30%，若在大陸建廠更可以減少50%，一般來說，一座晶圓廠成本約100 億至 150 億美元，代表每個地區建廠可能有數十億美元的成本落差，若美國晶圓廠想獲得競爭優勢，就需要有30%~50% 經費補助。Pat Gelsinger透露，希望美國520億美元半導體補助法案可以盡快過關。若按照這些金額換算，Pat Gelsinger希望美國政府補助的最高金額就落在500億美元，聲稱投資英特爾，這樣才能保持美國半導體領先地位。英特爾將在月底公布，下一座大型晶圓廠（Mega-Fab）在美國的落地地點，將包含 6~8 個晶圓廠模組（fab modules），預計耗資1000億美元。英特爾指出，這將創造1 萬個直接就業機會，10 萬人間接就業，Mega-Fab就是一座小型城市，並替美國創造AI人才，提供少數族裔工作機會。台積電2020年5月宣布赴美國亞利桑那州設廠，投入120億美元，用以生產5奈米製程，據Digitimes先前報導，若美國沒拿出補助，照過去台積電董事長劉德音指出，美國政府補助是影響台積電赴美設廠關鍵，台積電赴美的成本換算下來跟在台灣設廠差不多，這也是美國展現的心意。此外，台積電今年4月法說也提及，未來3年將投入1000億美元資本支出，若依照今年提供的投資項目，包括先進製程用於 80%，先進封裝技術量產10%，特殊製程10%，台積電發展主軸仍是先進製程技術發展，依照台積電給出的製程推出時程，5奈米製程強效版2021年下半年推出，4奈米以及3奈米製程將落在2022年，近期傳出台積電南科18廠3奈米製程生產線已經正式裝機，台積電僅回應不評論市場傳聞，強調 3 奈米廠依規劃進展，將於明年下半年量產。台積電2奈米Fab 20超大型晶圓廠的用地日前通過環評，並啟動建廠計畫，預計2奈米2024年量產，屆時電晶體架構將導入GAA技術。至於三星電子，力拚在2030年前成為系統半導體龍頭，目標是採用EUV技術超車台積電，目前台積電的晶圓代工市占率高達55%，三星則是17%居次。三星揚言在非記憶體部門於10年投入171 兆韓圜（約 1500 億美元），三星在3奈米製程搶先使用GAA技術，預計平澤廠區的第三條晶圓代工生產線於2022年下半年完工。此外，三星也宣布赴美國投資，預計投資170億美元，雖落後台積電赴美設廠腳步，投資資金規模更大，但目前落地何處、新廠用以生產什麼產品，未有新一步消息。事實上，英特爾在先進製程規劃上，擬擴大與第三方晶圓代工廠合作，加上龐大的資本支出是否影響毛利率，這也成為台積電決定是否前往全球各地投資設廠，最大的考量之一，若只期望政府補助，風險也相當高。英特爾是否能依照自己公布的先進製程時程推出產品，資深半導體分析師陸行之先前受訪就提及，若製程發表無法如承諾執行，恐怕對英特爾是一大傷害。The Path Forward: Digital Innovation with Intel CEO Pat Gelsinger訂閱影音：中時新聞網

選美教母疫情慘賠500萬仍樂觀 號召2000人組特攻隊抗疫

「選美教母」張如君曾拍攝《媽祖》、《觀世音》等長壽劇，淡出演藝圈後，她將事業重心轉往大陸，因疫情影響無法出國處理商務，導致許多合作事業中斷，粗估公司短收超過500萬，但她認為健康比金錢重要，現階段防疫勝過一切。近2年她投入教育事業，展開斜槓人生。目前擔任台北市松山社區大學承辦單位「泛美國際文教基金會」董事長，不過自5月中疫情大爆發之後，社區大學停學讓她壓力倍增，至今已咬牙墊付近千萬，但她認為教育是百年大計，儘管苦撐也不能讓員工福利受損。 張如君表示，根據疫情指揮中心統計，解封第1周確診病例就急速增加15％，顯見對抗疫情，即使降級解封也不能有絲毫放鬆。她結合台北市社區大學和多位里長，組成多達2000人的里鄰防疫宣傳特攻隊，除了大量印製文宣並發送抗疫鴻運福袋，並盼民眾不要忘記「勤洗手，戴口罩」。為鼓勵里鄰居民及志工熱心投入，張如君和松山社大花費製作2000個裝有香皂和口罩的抗疫鴻運福袋，贈送給加入宣傳行列的民眾。松山社大校長劉熒瑰表示，除了福袋「送你皂 ，給你罩」之外，松山社大也在5萬份招生簡章上，加印「勤洗手，戴口罩」字樣，提醒民眾要牢記防疫措施。為迎接即將到來的開學季，張如君提醒防疫更不能鬆懈，儘管因為疫情，公益捐助變少，但她和姊妹淘還是會咬牙撐下去。目前單身的她，投入教育事業以及延續16年的「全球城市小姐」選拔活動，對於感情，她笑說自己可能感情緣較薄，也很羨慕其他人有家庭很幸福，但她相信老天一定會安排，現在單身的她自由又自在，也可以投入更多心力在教育事業上。

想補助全拿！英特爾喊砸千億美元幹掉台積電 現實恐潑冷水

美國半導體巨頭執行長Pat Gelsinger上任以來，一改先前政策，不僅宣布IDM 2.0戰略政策，加強在晶圓代工領域的發展，近期全面更新製程節點命名，揚言4年內趕上台積電與三星的技術，甚至Pat Gelsinger在6月底一份投書媒體的文章就明言，希望美國將資源投入在會把先進技術留在美國的半導體企業，被視為針對台積電。如今，英特爾透露將有10年1000億美元的投資計畫，但實際狀況是否能如英特爾所怨，還有待觀察。英特爾日前詳細說明在先進製程技術藍圖，計畫在未來4年推出5個新世代晶片製程技術，並宣布將原本的10 奈米 Enhanced SuperFin正名為Intel 7，原先的7奈米正名為Intel 4，之後分別為Intel 3、Intel 20A、Intel 18A 等。英特爾說明4奈米製程起將採用極紫外光（EUV）微影技術，並稱為高數值孔徑（High NA）EUV，3 奈米要在 2023 下半年投片量產，2024 年跨入Intel 20A並逐步量產，並很高興高通願意採用替其生產晶片，象徵晶圓代工製程進入埃米 (Angstrom) 時代，這將是英特爾另外一個製程分水嶺。至於英特爾推出RibbonFET架構，類似於GAA技術，PowerVia則是業界首創在晶片背部供電的案例。英特爾指出，高通有意願採用20A製程，並宣布 AWS 將是第一個採用 IFS 封裝解決方案的客戶。如今，Pat Gelsinger接受《華盛頓郵報》視訊專訪時提及，恢復各地區的半導體供應彈性，比較降低製造成本還要重要，他希望10年後，美國、歐洲以及亞洲半導體供應比重分別為30%、20% 和 50%。他說明，不是美國、歐洲不希望有半導體製造能力，而是亞洲更希望擁有，目前有80%的半導體製造落在亞洲，但在全球晶片短缺後，各方開始意識到半導體供應鏈在地化問題，英特爾將加大在美國、歐洲投資，平穩半導體供應鏈發展。Pat Gelsinger 指出，英特爾在亞洲建造晶圓代工廠成本少30%，若在大陸建廠更可以減少50%，一般來說，一座晶圓廠成本約100 億至 150 億美元，代表每個地區建廠可能有數十億美元的成本落差，若美國晶圓廠想獲得競爭優勢，就需要有30%~50% 經費補助。Pat Gelsinger透露，希望美國520億美元半導體補助法案可以盡快過關。若按照這些金額換算，Pat Gelsinger希望美國政府補助的最高金額就落在500億美元，聲稱投資英特爾，這樣才能保持美國半導體領先地位。英特爾將在月底公布，下一座大型晶圓廠（Mega-Fab）在美國的落地地點，將包含 6~8 個晶圓廠模組（fab modules），預計耗資1000億美元。英特爾指出，這將創造1 萬個直接就業機會，10 萬人間接就業，Mega-Fab就是一座小型城市，並替美國創造AI人才，提供少數族裔工作機會。台積電2020年5月宣布赴美國亞利桑那州設廠，投入120億美元，用以生產5奈米製程，據Digitimes先前報導，若美國沒拿出補助，照過去台積電董事長劉德音指出，美國政府補助是影響台積電赴美設廠關鍵，台積電赴美的成本換算下來跟在台灣設廠差不多，這也是美國展現的心意。此外，台積電今年4月法說也提及，未來3年將投入1000億美元資本支出，若依照今年提供的投資項目，包括先進製程用於 80%，先進封裝技術量產10%，特殊製程10%，台積電發展主軸仍是先進製程技術發展，依照台積電給出的製程推出時程，5奈米製程強效版2021年下半年推出，4奈米以及3奈米製程將落在2022年，近期傳出台積電南科18廠3奈米製程生產線已經正式裝機，台積電僅回應不評論市場傳聞，強調 3 奈米廠依規劃進展，將於明年下半年量產。台積電2奈米Fab 20超大型晶圓廠的用地日前通過環評，並啟動建廠計畫，預計2奈米2024年量產，屆時電晶體架構將導入GAA技術。 至於三星電子，力拚在2030年前成為系統半導體龍頭，目標是採用EUV技術超車台積電，目前台積電的晶圓代工市占率高達55%，三星則是17%居次。三星揚言在非記憶體部門於10年投入171 兆韓圜（約 1500 億美元），三星在3奈米製程搶先使用GAA技術，預計平澤廠區的第三條晶圓代工生產線於2022年下半年完工。此外，三星也宣布赴美國投資，預計投資170億美元，雖落後台積電赴美設廠腳步，投資資金規模更大，但目前落地何處、新廠用以生產什麼產品，未有新一步消息。事實上，英特爾在先進製程規劃上，擬擴大與第三方晶圓代工廠合作，加上龐大的資本支出是否影響毛利率，這也成為台積電決定是否前往全球各地投資設廠，最大的考量之一，若只期望政府補助，風險也相當高。英特爾是否能依照自己公布的先進製程時程推出產品，資深半導體分析師陸行之先前受訪就提及，若製程發表無法如承諾執行，恐怕對英特爾是一大傷害。The Path Forward: Digital Innovation with Intel CEO Pat Gelsinger訂閱影音：中時新聞網